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La Escandella sera présente sur le prochain salon de BAU 2019

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La Escandella sera présente sur le prochain salon de BAU Munich (Allemagne).

BAU aura lieu du lundi 14 au samedia 19 janvier 2019. Il s'agit du principal salon international sur l'industrie de la construction orienté pour les architectes, déveloopeurs, promoteurs et constructeurs de ce secteur. La Escandella présentera ses solutions flexibles 360º qui abordent de manière intégrale l'enveloppe des batiments, la génération d'énergie verte ainsi que les dernières technologies de fabrication qui proportionnent une définition parfaite, une plnéité optimale et une faible absorption d'eau (Tuiles Klinker H-Selection). Nous vous attendons sur le stand 527 Hall A3 afin de vous présenter nos offres.